19-05-2020
精细间距元器件周围的字符、标签可能导致桥连
精细间距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下间距BGA和QFN，对焊膏量很敏感，如果字符...
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19-05-2020
灌封PCBA插件焊点断裂情况和解决方法
过大的CTE差值在昼夜温差变化下对插件焊点形成周期性的蠕变一塑性变形，最终导致焊点疲劳失效。...查看 -
19-05-2020
薄板拼版连接桥宽度不足引起变形的解决方法
试验表明连接桥的刚度与宽度对改善薄板拼版的变形具有重要意义。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接焊膏扩印字符上产生锡珠的原因和解决方法
油墨字符不具有润湿熔融焊锡的能力，但也不像阻焊层表面那样光滑，它容易黏附熔融焊锡。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
片式电容布局不合理导致开裂失效的原因和解决方法
片式电容属于应力敏感元件。如果布局在装焊过程容易引起PCB局部弯曲或使用过程中容易产生应力的地方（经...查看 -
19-05-2020
导通孔藏锡引发锡珠的表现和解决方法
对于喷锡板，非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，藏锡的直接危害就是它可能跑出来黏附在焊盘上...查看 -
19-05-2020
白斑现象的发生与避免方法
发生白斑现象的PCB板有一个共同特点，就是都使用托盘（即掩模板）过波峰，而且白斑发生在靠近首先进入波...查看 -
19-05-2020
PCB单面塞孔的问题和设计要求
喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散热焊盘导热孔底面冒锡的原因和解决方法
散热焊盘导热孔底面冒锡是指焊锡从导热孔流出的现象是一个比较复杂的问题，与元件的封装（固定的元件封装底...查看
