• PCBA设计中的EMC(电磁兼容性)考虑因素

    25-09-2023

    PCBA设计中的EMC(电磁兼容性)考虑因素

    EMC考虑因素在PCBA设计中是非常重要的,特别是在高速、高频或嘈杂的应用中。通过遵循良好的设计原则...
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  • PCBA加工中的表面处理和涂覆技术

    24-09-2023

    PCBA加工中的表面处理和涂覆技术

    表面处理和涂覆技术可以提高PCB的耐久性、性能和可靠性,从而确保PCBA在各种应用中正常工作。...
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  • 电子元件供应链管理:确保物料的可用性和质量

    23-09-2023

    电子元件供应链管理:确保物料的可用性和质量

    电子元件供应链管理是一个复杂的任务,要求制造商具备高度的组织性和协调性。它对于确保生产计划的准时交付...
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  • RoHS和REACH:对PCBA加工的环保法规影响

    22-09-2023

    RoHS和REACH:对PCBA加工的环保法规影响

    RoHS和REACH法规对PCBA加工产生了环保、安全和供应链管理方面的影响。制造商需要积极遵守这些...
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  • PCBA组装中的材料选择:焊料、PCB和封装材料

    21-09-2023

    PCBA组装中的材料选择:焊料、PCB和封装材料

    在PCBA组装中,材料的选择对于电路板的性能和可靠性至关重要,需要综合考虑焊料、PCB和封装材料的互...
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  • PCBA制造业的趋势和未来展望

    20-09-2023

    PCBA制造业的趋势和未来展望

    PCBA制造业将继续面临快速变化的技术和市场趋势。制造商需要不断升级设备、改进流程、提高质量控制和适...
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  • 高速电路板设计:信号完整性和差分对的考虑

    19-09-2023

    高速电路板设计:信号完整性和差分对的考虑

    高速电路板设计中的信号完整性和差分对的考虑事项是确保电路性能稳定的关键因素。这些因素需要在设计阶段仔...
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  • PCBA测试和质量控制:确保产品可靠性的关键步骤

    18-09-2023

    PCBA测试和质量控制:确保产品可靠性的关键步骤

    PCBA测试和质量控制是确保电子产品可靠性和性能的关键步骤。通过细致的质量控制和全面的测试,可以降低...
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  • 电子元件的封装类型:SMD、BGA、QFN等的比较

    17-09-2023

    电子元件的封装类型:SMD、BGA、QFN等的比较

    选择适当的封装类型取决于您的具体应用、设计需求、元件密度和制造能力。通常,SMD封装适用于大多数一般...
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