19-05-2020
PCBA导通孔盘设计要求
导通孔（Via），用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。...
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19-05-2020
PCBA插装元件孔盘设计
插装元件孔盘设计与安装孔结构有关—金属化孔（也称支撑孔）或非金属化孔（也称非支撑孔）...查看 -
19-05-2020
掩模选择焊元件的布局设计要求
掩模选择焊，也称为托盘选择焊，是一种采用合成石托盘的局部波峰焊接工艺。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局设计要求
波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的，由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...查看 -
19-05-2020
表面组装元器件焊盘设计要求
焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。...查看 -
19-05-2020
PCBA组装可靠性设计要求
PCBA组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。...查看 -
19-05-2020
PCBA在线测试设计要求需要注意的地方
在线测试（In-Circiut Test）是指采用隔离技术在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试...查看 -
19-05-2020
PCBA的热设计要求
PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。...查看 -
19-05-2020
影响PCBA可制造性的设计要素要哪些？
PCBA的可制造性设计，主要包括四个方面的设计要素。...查看
