• REACH法规对PCBA原材料供应链的影响

    29-04-2026

    REACH法规对PCBA原材料供应链的影响

    随着电子产品持续进入欧洲市场,REACH法规对PCBA相关企业的影响正在从“合规文件”层面,逐步延伸...
    查看
  • 为什么RoHS 10项检测是PCBA进入欧盟的“通行证”?

    27-04-2026

    为什么RoHS 10项检测是PCBA进入欧盟的“通行证”?

    在欧盟市场,电子产品能否顺利清关、上架销售,很大程度取决于合规文件是否完整。对涉及PCBA加工的产品...
    查看
  • 从DFM到DFX:全方位审视PCBA可制造性设计的高阶阶段

    24-04-2026

    从DFM到DFX:全方位审视PCBA可制造性设计的高阶阶段

    在多数项目中,DFM已经成为研发与PCBA加工之间的“标配动作”。但随着产品复杂度、交付节奏和质量要...
    查看
  • 探讨PCBA拼板方式对比:V-CUT还是邮票孔?

    22-04-2026

    探讨PCBA拼板方式对比:V-CUT还是邮票孔?

    在PCBA加工过程中,拼板方式往往被当作结构细节处理,但在实际量产中,它直接影响贴片稳定性、分板良率...
    查看
  • 为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量

    20-04-2026

    为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量

    在高精密PCBA加工中,电阻测量精度直接影响电路性能和产品可靠性。常规两线测量方法由于导线和接触电阻...
    查看
  • PCBA加工中Mark点的布局对贴片精度的影响

    17-04-2026

    PCBA加工中Mark点的布局对贴片精度的影响

    在PCBA加工流程中,Mark点(光学对位标记)承担着为贴片机提供参考位置的核心功能。其布局和设计直...
    查看
  • 研发文档(BOM/坐标/网表)的标准化对PCBA加工效率的提升

    15-04-2026

    研发文档(BOM/坐标/网表)的标准化对PCBA加工效率的提升

    在PCBA加工流程中,研发提供的文档资料是生产顺利进行的基础。BOM清单、元件坐标表以及网表数据不仅...
    查看
  • 研发避坑指南:为什么不建议在焊盘上打过孔

    13-04-2026

    研发避坑指南:为什么不建议在焊盘上打过孔

    在PCBA加工设计中,焊盘是元件与PCB电气连接的核心区域。许多研发工程师在设计高密度板或多层板时,...
    查看
  • 为什么建议在高频PCBA设计中减少过孔数量

    10-04-2026

    为什么建议在高频PCBA设计中减少过孔数量

    在高速、高频电路的PCBA设计中,过孔(Via)的存在不仅是电气连接的手段,同时也会成为信号完整性的...
    查看
上一页1234567...455下一页 转至第

微信公众号