导通孔藏锡引发锡珠的表现和解决方法

2020-05-19 12:01:49 521

藏锡的具体表现:

对于喷锡板,非塞孔的导通孔往往会藏锡,表现为导通孔不透光,藏锡的直接危害就是它可能跑出来黏附在焊盘上,形成锡珠,影响焊膏的印刷。更隐蔽的危害就是锡珠飞出来,对可靠性构成威胁。

锡珠.jpg

解决方法:

藏锡现象是否构成了危害,取决于孔盘环宽。

如果非阻焊焊盘环宽尺寸在0.08mm以内,再流焊接时所藏焊锡不会飞出来形成锡珠,因而也不会对焊膏印刷构成问题,但如果焊盘环宽尺寸比较大,就会跑出来形成锡球。因此,喷锡板上采用开小窗阻焊的孔,一般不会形成锡珠现象,但开大窗阻焊的孔一般就很容易发生锡珠现象了。

开小窗阻焊的孔,如果藏锡珠,最坏的情况就是锡珠从孔中心跑到孔口处,把孔口表面糊封住,但一般不会形成锡珠现象。

导通孔推荐塞孔设计。如果开小窗,阻焊开窗的直径不应大于孔径加0.08mm。


标签: 导通孔藏锡

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