通孔回流焊接焊膏扩印字符上产生锡珠的原因和解决方法

原因：

油墨字符不具有润湿熔融焊锡的能力，但也不像阻焊层表面那样光滑，它容易黏附熔融焊锡。

通孔回流焊接，钢网开窗一般都比焊盘大，只有这样才有足够量的焊料填充元件孔。如果焊膏扩印在丝印字符上，回流焊接后在字符上容易产生锡珠。

解决方法：

1、通孔回流焊接焊盘附近2mm范围内避免设计丝印字符。

2、也可以从钢网开窗方面考虑，即避免将焊膏印刷在字符上，但需要注意的是，不允许出现焊膏包围字符的情况。