一般情况下,灌封胶的CTE在200~240X10-6之间,而PCB的CTE则只有14~16X10-6。过大的CTE差值在昼夜温差变化下对插件焊点形成周期性的蠕变一塑性变形,最终导致焊点疲劳失效。
(1)改单面板为双面板,主要是孔金属化;
(2)优化树脂配方,降低CTE。
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