19-05-2020
导通孔藏锡引发锡珠的表现和解决方法
对于喷锡板，非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，藏锡的直接危害就是它可能跑出来黏附在焊盘上...
查看
-
-
19-05-2020
白斑现象的发生与避免方法
发生白斑现象的PCB板有一个共同特点，就是都使用托盘（即掩模板）过波峰，而且白斑发生在靠近首先进入波...查看 -
19-05-2020
PCB单面塞孔的问题和设计要求
喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散热焊盘导热孔底面冒锡的原因和解决方法
散热焊盘导热孔底面冒锡是指焊锡从导热孔流出的现象是一个比较复杂的问题，与元件的封装（固定的元件封装底...查看 -
19-05-2020
元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法
某电源模块，在焊装到PCB上时，其下面的元件发生移位短路，按理说，已经焊接好的元件，不会因为焊盘两端...查看 -
19-05-2020
掩模选择焊接元件布局不合理导致冷焊的原因和解决方法
掩模选择焊接元件与周围掩模保护元件距离不够，同时孤立布局，导致掩模开窗尺寸比较小，焊接时受热不足，容...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法
通孔回流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，回流焊接时比较容易出现半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点...查看 -
19-05-2020
PCBA连接器的应用设计
通信产品除了线卡与背板互联采用连接器外，线卡上、线卡与子板间也会用到很多连接器。...查看 -
19-05-2020
BGA焊盘与导通孔阻焊桥连的原因和改良方法
BGA下作测试用的导通孔一般采用开小窗设计（半塞孔工艺或可靠性问题），但如果阻焊开窗比较大，或者说焊...查看
