元件下导通孔塞孔不良导致移位的解决方法

2020-05-19 12:01:49 462

某电源模块,在焊装到PCB上时,其下面的元件发生移位短路,按理说,已经焊接好的元件,不会因为焊盘两端不同步熔化而移位。因为先熔的一端不会把没有熔化的一端拉起。如果此料存在虚焊问题,应该发生的是立碑而非移位,而且在模块生产时就应该发生。但发生移位,一定是不良设计受到力的驱动,那么这个力来自哪里?

观察发生位移的元件中均有一个共同特点,就是有一个导通孔,如果导通孔塞孔存在空洞或由焊剂形成密封的空洞,那么在安装到PCB时,很可能造成气爆,将元件吹偏。

导通孔塞孔.jpg

解决方法:

对于高密度板,应尽可能避免在片式元件下设计导通孔。


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