19-05-2020
目前常用的PCB基板材质
目前常用的PCB基板材质...
查看
-
-
19-05-2020
可制造性分析定义及其主要特点
可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的分类有哪些？
焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方...查看 -
19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看 -
19-05-2020
电路、结构和工艺三者之间的关系
电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素，三者缺一不可，相辅相成；一台先进、完美的电子产品，不...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的选用与使用注意事项
焊锡膏的选用与使用注意事项...查看 -
19-05-2020
电子装联用基本电路设计文件
电子装联用基本电路设计文件...查看 -
19-05-2020
SMB设计的九大基本原则
布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器件均匀整齐地布置在PCB上，并能满足整机的机械和电...查看 -
19-05-2020
PCB板的基板材料分类
用于PCB的基材品种很多，但大体上分为两大类，即无机类基板材料和有机类基板材料。...查看
