BGA焊盘与导通孔阻焊桥连的原因和改良方法

2020-05-19 12:01:49 552

原因:

BGA下作测试用的导通孔一般采用开小窗设计(半塞孔工艺或可靠性问题),但如果阻焊开窗比较大,或者说焊盘与阻焊开窗距离过小,在焊膏印刷偏位比较大时将可能导致桥连发生。

焊盘与阻焊开窗距离并不像焊盘与焊盘之间的距离那样容易保证,阻焊位置精度对此影响很大,如果阻焊偏位比较大,焊盘与阻焊开窗之间的有效距离就会减小,从而导致桥连。

BGA桥连.jpg

改良方法:

根据经验,BGA焊盘间不产生桥连的最小距离为0.13mm。应合理设计焊盘、导通孔孔径、开小窗尺寸,尽可能加大锡环与焊盘的间隔,确保阻焊开窗与焊盘之间的有效距离≥0.13mm。


标签: BGA

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