19-05-2020
表面组装元器件焊盘设计要求
焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。...
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19-05-2020
PCBA组装可靠性设计要求
PCBA组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。...查看 -
19-05-2020
PCBA在线测试设计要求需要注意的地方
在线测试（In-Circiut Test）是指采用隔离技术在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试...查看 -
19-05-2020
影响PCBA可制造性的设计要素要哪些？
PCBA的可制造性设计，主要包括四个方面的设计要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件（PCBA）的组装流程设计，也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
怎样设计好一个表面安装焊盘
表面安装焊盘分为铜箔定义（也称非阻焊定义，NSMD）和阻焊定义（SMD）。...查看 -
19-05-2020
元器件选型13项准则
特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
波峰焊接工艺特点有哪些？
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料（含锡的焊料），经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB...查看
