设计缺陷主要包括元器件间距小、较高元器件附近未留足空间、隐藏或遮蔽而无法接触、双面均高密度元器件安放和大面积地。
元器件之间最小距离:回流焊25mil,波峰焊35mil。
屏蔽罩设计过宽,生产时难以发现底部元器件贴片质量,维修时难以更换内部元器件。
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