设计缺陷对元器件返工返修的影响

2020-05-19 12:01:49 537

• 设计缺陷主要包括元器件间距小、较高元器件附近未留足空间、隐藏或遮蔽而无法接触、双面均高密度元器件安放和大面积地。

• 元器件之间最小距离:回流焊25mil，波峰焊35mil。

• 屏蔽罩设计过宽，生产时难以发现底部元器件贴片质量，维修时难以更换内部元器件。