• 焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

    19-05-2020

    焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

    SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程...
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  • 安装孔金属化,焊盘设计不合理的表现

    19-05-2020

    安装孔金属化,焊盘设计不合理的表现

    安装孔金属化,焊盘设计不合理的表现...
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  • IC焊盘宽度间距过大会产生什么问题?

    19-05-2020

    IC焊盘宽度间距过大会产生什么问题?

    集成电路的焊盘宽度与引脚宽距不能很好地匹配时,会造成焊点的不饱满。...
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  • 4大QFN焊盘设计缺陷

    19-05-2020

    4大QFN焊盘设计缺陷

    4大QFN焊盘设计缺陷...
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  • 新型元器件与高密度组装技术是什么?

    19-05-2020

    新型元器件与高密度组装技术是什么?

    新型元器件与高密度组装技术具体指的是什么?...
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  • 可制造性设计理念的拓展

    19-05-2020

    可制造性设计理念的拓展

    ​DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的,局限于PCB/PCBA,20世纪90年代末期由新加...
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  • 电气互连先进制造技术包括了什么?

    19-05-2020

    电气互连先进制造技术包括了什么?

    电气互连先进制造技术包括了以下四点。...
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  • 如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况

    19-05-2020

    如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况

    如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况...
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  • 精细间距元器件周围的字符、标签可能导致桥连

    19-05-2020

    精细间距元器件周围的字符、标签可能导致桥连

    精细间距元器件,包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下间距BGA和QFN,对焊膏量很敏感,如果字符...
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