关于“金属化孔透锡率”不符合要求的现象和原因

2020-05-19 12:01:49 904

1、金属化孔透锡率不符合要求的现象

焊料未能完全润湿元器件引脚及PCB通孔及元器件面焊盘。

金属化孔透锡率.jpg

2、金属化孔透锡率不符合要求的原因

  • 通孔尺寸设计不当。

  • PCB加工工艺控制不当,设备精度失控或通孔电镀不佳

  • 元器件及PCB焊盘可焊性极差,如存在氧化污染、焊端材料特性与焊料及助焊剂不匹配。

  • 助焊剂漏喷。

  • 波峰焊工艺参数设置不合理,如预热不足或过度、带速过快、波峰高度不足等。

  • 波峰焊时支撑部位挡住焊接部位。


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