焊料未能完全润湿元器件引脚及PCB通孔及元器件面焊盘。
通孔尺寸设计不当。
PCB加工工艺控制不当,设备精度失控或通孔电镀不佳
元器件及PCB焊盘可焊性极差,如存在氧化污染、焊端材料特性与焊料及助焊剂不匹配。
助焊剂漏喷。
波峰焊工艺参数设置不合理,如预热不足或过度、带速过快、波峰高度不足等。
波峰焊时支撑部位挡住焊接部位。
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