19-05-2020
高密度组装中的“微焊接”工艺设计
所谓“微焊接”工艺设计，就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线的可靠性管理措施和...
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19-05-2020
电子装联技术是什么？
电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中返工返修（电装整修，二次焊接）的准则
PCBA加工中返工返修（电装整修，二次焊接）的准则...查看 -
19-05-2020
PCBA设计缺陷对清洗的影响
PCBA设计缺陷对清洗的影响...查看 -
19-05-2020
潮湿敏感元器件（MSD）损坏的原因
在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内...查看 -
19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看 -
19-05-2020
什么样的设计缺陷会对检验检测有影响
什么样的设计缺陷会对检验检测有影响...查看 -
19-05-2020
印制电路板组件的反变形安装
在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中，对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和...查看 -
19-05-2020
设计缺陷对元器件返工返修的影响
设计缺乏可检测性造成检测困难...查看
