19-05-2020
潮湿敏感元器件（MSD）损坏的原因
在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内...
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19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看 -
19-05-2020
什么样的设计缺陷会对检验检测有影响
什么样的设计缺陷会对检验检测有影响...查看 -
19-05-2020
印制电路板组件的反变形安装
在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中，对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和...查看 -
19-05-2020
设计缺陷对元器件返工返修的影响
设计缺乏可检测性造成检测困难...查看 -
19-05-2020
设计缺陷对检验检测的影响
设计缺乏可检测性造成检测困难...查看 -
19-05-2020
关于“金属化孔透锡率”不符合要求的现象和原因
金属化孔透锡率不符合要求的现象与原因...查看 -
19-05-2020
元器件装配设计不良应注意的地方
元器件装配设计不良应注意的地方...查看 -
19-05-2020
插装设计缺陷所造成的常见问题
插装设计缺陷会造成漏焊、连焊、多锡、无锡、气孔、针孔等问题...查看
