• 设计缺陷对检验检测的影响

    19-05-2020

    设计缺陷对检验检测的影响

    设计缺乏可检测性造成检测困难...
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  • 关于“金属化孔透锡率”不符合要求的现象和原因

    19-05-2020

    关于“金属化孔透锡率”不符合要求的现象和原因

    金属化孔透锡率不符合要求的现象与原因...
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  • 元器件装配设计不良应注意的地方

    19-05-2020

    元器件装配设计不良应注意的地方

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  • 插装设计缺陷所造成的常见问题

    19-05-2020

    插装设计缺陷所造成的常见问题

    插装设计缺陷会造成漏焊、连焊、多锡、无锡、气孔、针孔等问题...
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  • PCB设计大面积接地需注意的地方

    19-05-2020

    PCB设计大面积接地需注意的地方

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  • PCB基准识别点的要求

    19-05-2020

    PCB基准识别点的要求

    基准识别点也称Mark点,为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点,保证了组装使用的每个设备能...
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  • 为什么要避免导通孔在元器件底部

    19-05-2020

    为什么要避免导通孔在元器件底部

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  • 导通孔与焊盘或元器件距离过小的10条危害

    19-05-2020

    导通孔与焊盘或元器件距离过小的10条危害

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  • 导通孔设计在焊盘上会造成什么问题

    19-05-2020

    导通孔设计在焊盘上会造成什么问题

    导通孔设计在焊盘上会造成的6个问题...
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