PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则

2020-05-19 12:01:49 528

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  1. 返工返修依据:返工返修不具备设计文件和规定,没有按有关规定经过审批,没有专一的返工返修工艺规程。

  2. 每个焊点允许的返工次数:对有缺陷的焊点允许返工,每个焊点的返工次数不得超过三次,否则焊接部位损伤。

  3. 拆下来的元器件的使用:拆下来的元器件原则上不应再次使用,若需要使用,必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试,符合要求才允许装机。

  4. 每个焊盘上的解焊次数:每个印制焊盘只应进行一次解焊操作(即只允许更换一次元器件),一个合格焊点的金属间化合物(IMC)的厚度为1.5~3.5µm,重熔后厚度会增长,甚至达到50µm,焊点变脆,焊接强度下降,振动条件下存在严重的可靠性隐患;而且重熔IMC需要更高的温度,否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层最薄,重熔后焊盘易从此处断裂;随着Z轴的热膨胀,铜层发生形变,由于铅锡焊点的阻碍,焊盘发生脱离。无铅情况下会把整个焊盘拉起:PCB因玻璃纤维与环氧树脂有水汽,受热后分层:多次焊接,焊盘易起翘,与基材分离。

  5. 表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求

  6. PCB组装件修复总数:一块PCB组装件的修复总数限于六处,过多的返修和改装影响可靠性。


标签: PCBA加工

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