19-05-2020
SMT再流焊的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成....
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19-05-2020
SMT中贴片元件立碑现象的机理分析
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Ston...查看 -
19-05-2020
SMT无铅组装工艺表面处理总结
由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势，HASL工艺具有表面不平整的特性，一般用OSP...查看 -
19-05-2020
考虑PCB变形时的器件布局要求
诺的电子从PCB设计方便简述了机械应力对PCB器件布局的影响，从而更合理的进行PCB器件的布局...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查
SMT电子组装工艺失效分析尤为重要，能有效指导后续流程改进，其中使用最为广泛的外观检查能明确并记录问...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装工艺可靠性技术标准
在SMT电子组装工艺中，需要履行相关的国际技术标准，以提升电子元器件组装的质量要求，同时为可靠性试验...查看 -
19-05-2020
电子组装工艺可靠性筛选方法
根据电子产品的使用情况，会适用到各种筛选方法：目检和镜检筛选、X射线筛选、红外线筛选、功率老化、温度...查看 -
19-05-2020
SMT电子组装过程可靠性试验设计
在SMT电子组装过程中，可靠性试验设计根据不同方案选择不同的试验方法，最大程度暴露元器件和工艺的缺陷...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工过程中静电防护的目的和原则
SMT贴片工艺中，静电防护尤其重要，以防止对元器件的损害。一般来说，静电防护的方法有：静电工艺控制法...查看
