19-05-2020
红胶与UV胶的作用原理及区别对比
红胶的的作用就是使零件牢固地粘贴于 PCB 表面,防止其掉落。UV胶一定不能黏在焊盘上, 它在实际生...
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19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工中的器件开裂问题
在SMT组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,图一为MLCC多层陶瓷电容结构...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工工艺流程
SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷
波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引线可焊性差，焊盘太大，焊盘孔太大...查看 -
19-05-2020
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧
PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天诺的电子资深一线手工焊接师傅...查看 -
19-05-2020
SMT生产中助焊剂的选用原则
由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如文中所述。...查看 -
19-05-2020
SMT生产中质量管理的ISO9000标准应用
表面组装技术是一项系统工程，它技术密集知识密集在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。在SMT生...查看 -
19-05-2020
SMT锡膏印刷要求及工艺性能
SMT电子组装过程中，锡膏印刷至关重要，是觉得焊接可靠性的关键环节。在锡膏印刷中，要保持锡膏的一致性...查看
