高密度组装中的“微焊接”工艺设计

2020-05-19 12:01:49 576

所谓“微焊接”工艺设计,就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计,从而获得实际生产线的可靠性管理措施和控制项目。

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  • 高密度电子产品组装中的微焊接技术,是随着高密度面阵列封装元器件的大量应用而出现的。

  • “微焊接”技术意味着焊点的微细化,密间距的焊点数急剧增加,接合的可靠性要求更高。焊点越来越微细化,例如,间距为0.4mm的CSP其焊球的直径将小于0.15mm。


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