19-05-2020
BGA焊盘设计八大注意事项
BGA焊盘设计八大注意事项...
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19-05-2020
四种常见的表面组装元器件包装
表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事项
表面组装元器件存放的环境条件...查看 -
19-05-2020
七种常见的集成电路的封装形式
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19-05-2020
PCBA加工中表面组装元器件的选择条件
选择表面组装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...查看 -
19-05-2020
现代电子装联五大核心理念
现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核...查看 -
19-05-2020
目前常用的PCB基板材质
目前常用的PCB基板材质...查看 -
19-05-2020
可制造性分析定义及其主要特点
可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的分类有哪些？
焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方...查看
