• 回流焊接面元件的布局设计要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局设计要求

    回流焊接具有良好的工艺性,对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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  • 覆盖膜开窗设计及要求原则

    19-05-2020

    覆盖膜开窗设计及要求原则

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  • PCBA组装流程设计要求

    19-05-2020

    PCBA组装流程设计要求

    印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计,也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...
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  • 14条柔性PCB布线设计要求

    19-05-2020

    14条柔性PCB布线设计要求

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  • 怎样设计好一个表面安装焊盘

    19-05-2020

    怎样设计好一个表面安装焊盘

    表面安装焊盘分为铜箔定义(也称非阻焊定义,NSMD)和阻焊定义(SMD)。...
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  • 柔性PCB材料的选择

    19-05-2020

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  • PCB板压合结构设计要求有哪些?

    19-05-2020

    PCB板压合结构设计要求有哪些?

    PCB孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。...
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  • PCB板孔盘设计的五项基本要求

    19-05-2020

    PCB板孔盘设计的五项基本要求

    PCB孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。...
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  • 12种PCB的表面处理工艺详解

    19-05-2020

    12种PCB的表面处理工艺详解

    PCB的表面处理工艺有多种,没有一种是完美的,各有其特点。应根据PCBA的工艺特性进行选择。 ...
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