PCB板压合结构设计要求有哪些?

2020-05-19 12:01:49 617

多层PCB主要由铜箔、半固化片、芯板组成。其压合结构有两种,即铜箔与芯板压合结构和芯板与芯板压合结构。优选铜箔与芯板压合结构,特殊板材(如Rogess44350等)多层板以及混压结构板可采用芯板压合结构。注意,这里所讲的压合结构(PCB Construction)与钻孔图中的叠板顺序(Stack-up- layers)是两个不同的概念。前者是指PCB压合时的叠层结构,也称叠层结构,后者是指PCB设计的叠板顺序,也称叠层顺序。

PCB板压合结构.jpg

1、压合结构设计要求

为了减小PCB的翘曲现象,PCB压合结构应满足对称性要求,即铜箔厚度、介质层类别与厚度、图形分布类型(线路层、平面层)、压合性等相对于PCB的垂直中心对称,


2、导体铜厚

(1)图纸上所注导体铜厚为成品铜厚,即外层铜厚为底铜铜箔厚度加电镀层厚度,内层铜厚为内层底铜铜箔厚度。图纸上外层铜厚标注为“铜箔厚度+plating,内层铜厚标注为“铜箔厚度”。

(2)2OZ及以上厚底铜的应用注意事项:

  • 必须在整个叠层结构中对称使用。

  • 尽可能避免放置在L2和Ln-2层,即Top、 Bottom面的次外层,以免PCB表面不平、起皱。

 

3、压合结构要求

压合工序是PCB制作的关键工序,压合次数越多孔与盘对位精度就越差、PCB的变形就越严重,特别是不对称压合时。压合对叠层有要求,比如铜厚与介质厚度必须匹配。


微信公众号