怎样设计好一个表面安装焊盘

2020-05-19 12:01:49 619

表面安装焊盘.jpg

1、表面安装焊盘的设计。

分为铜箔定义(也称非阻焊定义,NSMD)和阻焊定义(SMD)。

  • 铜箔定义,即焊盘大小由铜箔尺寸确定。

  • 阻焊定义,即焊盘大小由阻焊开窗尺寸确定,一般推荐采用非阻焊定义设计方式。


2、非阻焊定义焊盘阻焊的设计。

  • 阻焊间隙一般应≥0.08mm(3mil),最小阻焊桥宽一般应≥0.10mm(4mil),特殊情况下,如0.4mm间距的CSP和QFP,阻焊间隙可以小至0.06mm(2.5mil),阻焊桥宽可以小至0.08mm(3mil)。

  • 当表面组装元件焊盘间隙≥0.2mm时,推荐采用单焊盘式窗口设计;间隙<0.2mm时,推荐采用群焊盘式窗口设计。

  • 阻焊厚度对于精细间距元件的焊膏印刷量的影响比较大,对于使用双排QFN、0.44mmCSP、0201、01005等元器件的PCBA,阻焊厚度应控制在20µm内,这属于特殊要求,应标注在图纸上。

 

3、阻焊定义焊盘阻焊的设计。

  • 采用阻焊定义焊盘设计时,铜盘应比阻焊开窗单边大0.04mm(1.5mil)以上。

  • 如果封装为尺寸小于0805、两引脚的Chip类元件且两焊盘分别采用不同的定义方式,则设计时应确保两焊盘形状与大小一样,即阻焊定义焊盘的阻焊开窗应与非阻焊定义焊盘一样。③不推荐将阻焊定义焊盘设计用于间距≤0.65mm的BGA、QFN下个别焊盘,这样会减少此焊盘对焊锡的吸附空间,容易发生桥连,因此,应优先采用非阻焊定义的焊盘设计。


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