柔性PCB材料的选择

2020-05-19 12:01:49 515

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1、铜箔基材的选择

铜箔基材(Copper Clad Laminate,缩写为CCL)由“铜箔+胶+基材”三层组合而成。另外也有无胶基材,即“铜箔+基材”两层组合,其价格较高,适用于弯折寿命要求10万次以上的产品使用。

(1)铜箔(Copper Foil)

铜箔有压延铜(Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜(Electrodeposited Copper Foil)两类,压延铜相比电解铜具有较好的折弯性能。厚度有1/3oz、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。

(2)基材(Substrate)

柔性电路常用的介质材料有聚酰亚胺(Polyamide,缩写PI,分有胶和无胶)及聚酯(Polyester,缩写PET)两种,PI的价格较高,但其耐燃性较佳。PET价格较低,但不耐热。因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil几种。

(3)胶(Adhesive)

柔性板常用的胶有丙烯酸(Acrylic)及环氧树脂(Epoxy)两种,最常使用的是环氧树脂胶。厚度上从0.4~2mil均有,一般使用0.7mil厚的胶。


2、覆盖膜的选择

覆盖膜由“基材+胶”组合而成,其基材分为PI与PET两种,厚度包括0.5~1.4mil。


3、补强材料的选择

  • 作用:软板上局部区域为了焊接零件,增加补强材料以便安装,补偿其软板厚度。

  • 材质:PI/PET/FR4/SUS

  • 结合方式:PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感压型(如3M系列)、Thermal Set:热固型(结合强度高,耐溶剂,耐热,耐潜变)


标签: 柔性PCB材料

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