PCBA导通孔盘设计要求

2020-05-19 12:01:49 529

1、背景说明

导通孔(Via),用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计,也包括布局设计。

PCBA导通孔盘.jpg

2、设计要求

(1)导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关,见下表。焊盘最小环宽应≥0.127mm(5mil)

导通孔径、焊盘与板厚的关系
孔径钻孔方法最小焊盘尺寸(外层)最小焊盘尺寸(内层)应用板厚
0.10仅表层
激光


HDI板
0.15全部激光

HDI板
0.20全部机械0.5
0.5≤2.4mm
0.25全部机械0.50.7≤2.4mm
0.30全部机械0.60.7≤3.0mm
0.40全部机械0.70.85≤4.0mm
0.50全部机械0.91.0≤4.8mm

(2)导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关,无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上,应通过导线与焊盘连接。

(3)无阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近,容易引发桥连,至少远离0.13mm以上。如果过波峰还可能引发可靠性的问题。


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