PCBA在线测试设计要求需要注意的地方

2020-05-19 12:01:49 526

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1、背景说明

在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。通常可进行下列测试:

(1)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

(2)缺件、错件、坏件及插件错误;

(3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

(4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

(5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

(6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

由于它是通过测试针床进行检测的,PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。


2、设计要求

(1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔,定位孔径可以自行规定一个尺寸,如Ø3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求,留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

(2)在线测试点指探针测试的接触部位,主要有三种:

  • 从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

  • 打开防焊层的过锡通孔;

  • 通孔插装器件的焊点。

(3)测试点的设置要求:

  • 如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上,那么不需要设置测试点。

  • 如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件),那么此网络不需要设计测试点。

  • 除了上述两种情况外,每个布线网络都应当设置一个测试点,在单板电源和地走线上,每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面,且要求均匀分布在单板上。

  • 测试点的密度不超过30个/in2

(4)测试点尺寸要求。

测试焊盘或用作测试的过孔孔盘,最小焊盘直径(指孔盘的外径)应≥0.90mm,推荐1.00mm。相邻测试点中心距应≥1.27mm,推荐1.80mm。

(5)测试点与阻焊覆盖过孔的最小间隔为0.20mm,推荐0.30mm。

(6)测试点与器件焊盘的最小间隔为0.38mm,推荐1.00mm。

(7)如果元器件封装体高度≤1.27mm,测试点与器件体的距离应≥0.38mm,推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内,测试点与器件体的距离应≥0.76mm,推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm,则距离应≥4.00mm,推荐5.00mm。

(8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应≥0.20mm,推荐0.38mm。

(9)测试点与定位孔的距离应≥4.50mm。


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