19-05-2020
无铅焊接的IMC与锡须（一）IMC的不同面貌
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19-05-2020
电路板无铅焊接的管理流程
电路板无铅焊接具体流程大家都很清楚，这里就集中介绍在管理流程中需要注意的几点希望能帮助到国内的厂家以...查看 -
19-05-2020
电路板无铅波焊常见缺点
电路板焊接技术，虽已步入SMT锡膏回焊多年，但单价较低的波焊仍无法自低阶产品中彻底消失，这里就无铅波...查看 -
19-05-2020
电路板无铅焊接的品质问题（二）冷焊与假焊
无铅焊接此刻已在全球全面展开，总体热量大幅增加之际，大量爆板的普遍现象已势不可挡，必然造成上下游间无...查看 -
19-05-2020
电路板焊接的品质要求
为方便业者读者们儘快瞭解无铅焊接的各种品质规格起见，特将有关无铅焊接之全新资料加以整理与剖析，提前让...查看 -
19-05-2020
电路板BGA之绿漆施工
事实上一般封装载板之设计者与生产者，对此种逻辑都还不太瞭解，使得手机电路板板上各种BGA承接小垫，在...查看 -
19-05-2020
电路板銲点强度之老化与劣化
电路板组装或测试时经常会遭到意外的损伤，甚至完成PCBA的组装后，仍会不小心受到外力的衝撞，有时连P...查看 -
19-05-2020
电路板焊点强度的简易失效分析法
SMT焊点强度之失效分析方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊脚而言，多半属于破坏性的事后...查看 -
19-05-2020
OSP PCB 制程作业办法
制订OSP PCB上线之生产作业程序，以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成PCB...查看
