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    19-05-2020

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    初级维修员只要烙铁跟工具用的熟就OK。焊BGA就是学问。BGA锡球要在一定的温度下才会刚好融化一点点...
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  • 电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨

    19-05-2020

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    随着影像技术的进步与成熟，AOI逐渐被很多的SMT产线所采用，它的检查方法是使用影像比对，所以必须有...
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  • SMT回流焊焊接问题归类

    19-05-2020

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    回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...
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  • 回流焊过程中的冷焊问题原因分析

    19-05-2020

    回流焊过程中的冷焊问题原因分析

    冷焊指的是焊接完成后有不完全回流现象的焊点，例如，出现粒状焊点和不规则形状焊点，或焊粉不完全融合。冷...
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