19-05-2020
电路板銲点强度之老化与劣化
电路板组装或测试时经常会遭到意外的损伤，甚至完成PCBA的组装后，仍会不小心受到外力的衝撞，有时连P...
查看
-
-
19-05-2020
电路板焊点强度的简易失效分析法
SMT焊点强度之失效分析方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊脚而言，多半属于破坏性的事后...查看 -
19-05-2020
OSP PCB 制程作业办法
制订OSP PCB上线之生产作业程序，以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成PCB...查看 -
19-05-2020
焊接不良 焊接出错怎么办？手把手教你如何鉴定不良焊接
这篇文章基本上是写给那些还不知道如何判断切片后的BGA吃锡好坏的朋友参考用的。因为手边刚好有几张自己...查看 -
19-05-2020
初级PCB维修人员如何提高自己的维修能力
初级维修员只要烙铁跟工具用的熟就OK。焊BGA就是学问。BGA锡球要在一定的温度下才会刚好融化一点点...查看 -
19-05-2020
电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨
随着影像技术的进步与成熟，AOI逐渐被很多的SMT产线所采用，它的检查方法是使用影像比对，所以必须有...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...查看 -
19-05-2020
回流焊过程中的冷焊问题原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流现象的焊点，例如，出现粒状焊点和不规则形状焊点，或焊粉不完全融合。冷...查看
