电子厂PCBA加工质量标准是什么?

2020-05-19 12:01:49 701

一般在电子厂进行电子加工时,PCBA加工完成后都会进行QC检查质检,品质部人员拥有多年的质检经验,一般可以很快地检验出PCBA板问题的所在。以下是专业质检人员通过多年来的加工经验总结汇总出来的PCBA加工外观标准。

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1.焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。 

2.直立:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。  

3.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 

4.空焊:即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。 

5.假焊:元器件导脚与PCB焊点看似已连接,但实际未连接。 

6.冷焊:焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。  

7.少锡(吃锡不足):元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。 

8.多锡(吃锡过多):元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。 

9.焊点发黑:焊点发黑且没有光泽。  

10.氧化:元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。

11.移位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。

12.极性反(反向):有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。 

13.浮高:元器件与PCB存在间隙或高度。  

14.错件:元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。

15.锡尖:元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。

16.多件:依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。

17.漏件:依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。 

18.错位:元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。  

19.开路(断路):PCB线路断开现象。 

20.侧放(侧立):宽度及高度有差别的片状元件侧放。  

21.反白(翻面):元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),片状电阻常见。  

22.锡珠:元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。

23.气泡:焊点、元器件或PCB等内部有气泡。 

24.上锡(爬锡):元器件焊点吃锡高度超出要求高度。 

25.锡裂:焊点有裂开状况。  

26.孔塞:PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。 

27.破损:元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。 

28.丝印模糊:元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。 

29.脏污:板面不洁净,有异物或污渍等不良。  

30.划伤:PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。 

31.变形:元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。  

32.起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。 

33.溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。

34.少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。  

35.针孔(凹点) :PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。 

36.毛边(披峰) :PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。 

37.金手指杂质:金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。 

38.金手指划伤:金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。


以上,希望对电子加工厂的厂商们有所帮助,但具体情况还需具体分析,可以结合实际与上述相结合,做到更快的对PCBA板进行质检。


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