• 电路板无铅焊接的品质问题(二)冷焊与假焊

    19-05-2020

    电路板无铅焊接的品质问题(二)冷焊与假焊

    无铅焊接此刻已在全球全面展开,总体热量大幅增加之际,大量爆板的普遍现象已势不可挡,必然造成上下游间无...
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  • 电路板焊接的品质要求

    19-05-2020

    电路板焊接的品质要求

    为方便业者读者们儘快瞭解无铅焊接的各种品质规格起见,特将有关无铅焊接之全新资料加以整理与剖析,提前让...
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  • 电路板BGA之绿漆施工

    19-05-2020

    电路板BGA之绿漆施工

    事实上一般封装载板之设计者与生产者,对此种逻辑都还不太瞭解,使得手机电路板板上各种BGA承接小垫,在...
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  • 电路板銲点强度之老化与劣化

    19-05-2020

    电路板銲点强度之老化与劣化

    电路板组装或测试时经常会遭到意外的损伤,甚至完成PCBA的组装后,仍会不小心受到外力的衝撞,有时连P...
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  • 电路板焊点强度的简易失效分析法

    19-05-2020

    电路板焊点强度的简易失效分析法

    SMT焊点强度之失效分析方法甚多,然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊脚而言,多半属于破坏性的事后...
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  • OSP PCB 制程作业办法

    19-05-2020

    OSP PCB 制程作业办法

    制订OSP PCB上线之生产作业程序,以减少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃锡不良甚至于造成PCB...
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  • 焊接不良 焊接出错怎么办?手把手教你如何鉴定不良焊接

    19-05-2020

    焊接不良 焊接出错怎么办?手把手教你如何鉴定不良焊接

    这篇文章基本上是写给那些还不知道如何判断切片后的BGA吃锡好坏的朋友参考用的。因为手边刚好有几张自己...
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  • 初级PCB维修人员如何提高自己的维修能力

    19-05-2020

    初级PCB维修人员如何提高自己的维修能力

    初级维修员只要烙铁跟工具用的熟就OK。焊BGA就是学问。BGA锡球要在一定的温度下才会刚好融化一点点...
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  • 电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨

    19-05-2020

    电路板组装后的几种测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT探讨

    随着影像技术的进步与成熟,AOI逐渐被很多的SMT产线所采用,它的检查方法是使用影像比对,所以必须有...
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