PCBA加工行业各种检验标准大汇总

2020-05-19 12:01:49 3036

一、PCBA组件设计与检验规范

检验准备  检验员须带防静电手套和腕表,准备卡尺,电气性能参数仪器等工具; 

1.技术要求  

1.1 PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料,具有对应UL黄卡; 

1.2 PCBA组件板材外观无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象;  

1.3 PCBA组件板材尺寸、孔径及边距符合工程图纸要求,未标注公差值为±0.1mm;          除有要求外板材厚度均为1.6±0.1mm;  

1.4 PCBA组件须印刷生产(设计)日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号;若 PCBA组件由多个PCB板组成,其余PCB板也应印刷以上内容; 

1.5 印字符号、字体大小应清晰可辩为原则;  

1.6 PCBA组件若采用阻容降压电路,必须用半波整流电路,以提高电路的安全和稳定性; 

1.7 PCBA组件若采用开关电源电路,待机功耗须小于0.5W;

1.8 欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W,美国版本PCBA客户有特别要求的,待机功耗 按照技术要求执行;  

1.9 发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外,其余用全绿色或全红色的φ3高亮散光;  1.10 PCBA组件规定火线(ACL),零线(ACN),继电器公共端线(ACL1)、高档或连续线(HI)、 低档线LO;  

1.11 PCBA组件的焊式保险丝、CBB电容(阻容电路)须在火线(ACL)上;  

1.12 ACL1须接火线上, HI或LO接发热体各一端,发热体公共端须接于零线上; 

1.13 PCBA组件的焊点不可有虚焊、连焊、脱焊,焊点光洁、均匀、无气泡、针孔等; 

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2、元器件选用  

2.1 PCBA组件元器件优先选用知名品牌厂商,其次选用符合国际标准或行业标准的厂商;不采用 企业标准的厂商元器件;  

2.2 集成块元器件(IC)选用工业级IC;  

2.3 连接接插件、端子须有UL认证,并提供证书;  

2.4 电阻元器件选用色环清晰的金属膜电阻,厂商符合行业标准;  

2.5 电解电容元器件选用工作温度-40—105℃防爆电容,厂商符合行业标准; 

2.6 晶振元器件选用晶体元件,不建议RC或芯片内置, 厂商符合国际标准; 

2.7 二极管或三极管选用国内知名牌,符合行业标准; 

2.8 倾倒开关选用红外光电式,不采用机械式;

2.9 指定的元器件表面须印有UL/VDE/CQC/符号、商标、参数等内容且清晰可见; 

2.10 相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容且清晰可见;


3、测试检验  

3.1 PCBA组件装在相应测试工装台上,调好适应的电压频率等参数;  

3.2 PCBA组件自检功能是否符合功能规格书要求,继电器输出有无异响,LED全亮是否均匀; 3.3 PCBA组件倾倒装置的放置及倾倒时输出功能是否符合功能规格书;  

3.4 PCBA组件的温度探头断开及短接时,输出功能及故障指示是否符合功能规格书; 

3.5 PCBA组件的各个按键功能输出是否符合功能规格书要求;  

3.6 PCBA组件的环境温度指示LED或数码管显示的温度是否符合功能规格书; 

3.7 PCBA组件的功率状态指示LED是否符合功能规格书; 

3.8 PCBA组件的智能控制运行方式是否符合功能规格书; 

3.9 PCBA组件的连续运行方式是否符合功能规格书; 

3.10 PCBA组件的待机功耗是否符合功能规格书;  

3.11 电压调到额定电压的80%,继电器输出有无异响,LED亮度是否均匀; 

3.12 电压调到额定电压的1.24倍,继电器输出有无异响,LED亮度是否均匀;


二、PCBA通用外观检验规范

1.焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。 

2.直立:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。  

3.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 

4.空焊:即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。 

5.假焊:元器件导脚与PCB焊点看似已连接,但实际未连接。 

6.冷焊:焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。  

7.少锡(吃锡不足):元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。 

8.多锡(吃锡过多):元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。 

9.焊点发黑:焊点发黑且没有光泽。  

10.氧化:元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。

11.移位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。

12.极性反(反向):有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。 

13.浮高:元器件与PCB存在间隙或高度。  

14.错件:元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。

15.锡尖:元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。

16.多件:依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。

17.漏件:依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。 

18.错位:元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。  

19.开路(断路):PCB线路断开现象。 

20.侧放(侧立):宽度及高度有差别的片状元件侧放。  

21.反白(翻面):元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),片状电阻常见。  

22.锡珠:元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。

23.气泡:焊点、元器件或PCB等内部有气泡。 

24.上锡(爬锡):元器件焊点吃锡高度超出要求高度。 

25.锡裂:焊点有裂开状况。  

26.孔塞:PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。 

27.破损:元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。 

28.丝印模糊:元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。 

29.脏污:板面不洁净,有异物或污渍等不良。  

30.划伤:PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。 

31.变形:元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。  

32.起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。 

33.溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。

34.少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。  

35.针孔(凹点) :PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。 

36.毛边(披峰) :PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。 

37.金手指杂质:金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。 

38.金手指划伤:金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。


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