PCB布局混乱对焊接可靠性的影响

2020-05-19 12:01:49 463

PCB布局混乱,严重影响焊接可靠性。

PCB布局混乱.jpg

  1. PCB设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用AOI检测等多种设计缺陷。

  2. 电感布放在焊接面,二次回流焊时掉件。

  3. 连接器间距太小,不具备可返修性。

  4. 元器件间距太小,存在短路风险。

  5. 厚度较大的两个元器件紧密排在一起,会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件,机器会检测到危险,造成机器自动断电。

  6. 大型元器件下面放置小型元器件,如在数码管底下有电阻,会给返修造成困难,返修时必须先拆数码管,还有可能造成数码管损坏。


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