PCBA热焊盘设计不合理的情况

2020-05-19 12:01:49 562

热焊盘设计不合理.jpg

  1. 电源VCC、GND等需要设计成热焊盘,以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象。

  2. 热焊盘设计时,如SIC、OFP等引脚焊盘直接和大面积的VCC/GND相连,容易造成连焊、冷焊等缺陷

  3. 覆铜与焊盘相连影响熔锡:由于覆铜会吸收大量热量,造成焊锡难以充分熔化,从而形成虚焊。

  4. 稳压器焊盘过大,元器件焊接时出现漂移现象。

  5. 两个元器件焊盘并列,连接强度差,在振动条件下会失效。


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