PCBA拼板设计不正确会有什么影响?

2020-05-19 12:01:49 491

PCBA拼板设计.jpg

  1. 工艺边设计在短边。

  2. 缺口附近安装元器件,裁板时造成元器件损坏。

  3. PCB板材选择为 TEFLON材质,板厚0.8mm,材质比较软且易变形。

  4. PCB采用V刻和长槽设计工艺传送边,由于连接部分宽度只有3mm,板上又有较重的晶振、插座等插装元器件,回流焊时PCB会断裂,在插装时有时就会出现传送边断裂的现象。

  5. PCB板厚度只有1.6mm,在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件,过波峰时容易出现翻锡的现象。

  6. 安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。

  • 有较重元器件采用阴阳拼板设计造成PCB变形。

  • 安装BGA封装元器件的PCB采用阴阳拼版设计造成BGA焊点不可靠

  • 异形板,未做拼板补偿,法进入设备,需要工装,增加制造成本。

  • 四拼板全部采用邮票孔方式拼接,拼板强度低、易变形。


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