与波峰焊技术相比,回流焊工艺具有哪些特点?

2020-08-27 19:37:51 664

回流焊.jpg

  1. 回流焊在电子加工的过程中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。

  2. 能在前导工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,焊点的一致性好,可靠性高。

  3. 假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在回流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。

  4. 回流焊的焊料是商品化的焊锡膏,能够保证正确的组分,一般不会混入杂质。

  5. 可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

  6. 工艺简单,返修的工作量很小。


标签: 波峰焊

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