19-05-2020
PCBA加工中表面组装元器件的选择条件
选择表面组装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...
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19-05-2020
现代电子装联五大核心理念
现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核...查看 -
19-05-2020
目前常用的PCB基板材质
目前常用的PCB基板材质...查看 -
19-05-2020
可制造性分析定义及其主要特点
可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的分类有哪些？
焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方...查看 -
19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看 -
19-05-2020
电路、结构和工艺三者之间的关系
电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素，三者缺一不可，相辅相成；一台先进、完美的电子产品，不...查看 -
19-05-2020
焊锡膏的选用与使用注意事项
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19-05-2020
电子装联用基本电路设计文件
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