导通孔设计在焊盘上会造成什么问题

导通孔设计在焊盘上会造成焊接时焊料熔化后通过过孔漏到金属化孔内或底层，引起焊点焊料过少、虚焊、立碑和热应力等缺陷。

当过孔在焊盘上时，焊点会明显少锡。

导通孔设置在焊盘上造成焊接缺陷。

过孔设计在QFN元器件的焊盘上，导致焊料流失散热接地效果降低，元器件散热接地焊盘上设置过孔，导致焊料流失，散热接地效果降低。

过孔设计在SOP封装元器件的脚跟部位隐性缺陷，不易被发现，存在可靠性隐患。

过孔在焊盘上，导致虚焊。