为什么要避免导通孔在元器件底部

2020-05-19 12:01:49 459

导通孔在元器件底部.jpg

  1. 元器件底部存在通孔,芯片底部或周边存在通孔而未进行相关工艺处置,造成溢锡短路,焊料流失、BGA焊球缩小甚至缺失,开路和助焊剂污染。

  2. 芯片底部及焊盘有导通孔,导致焊料流动,使焊点饱满度不佳。

  3. BGA底部助焊剂顺着导通孔污染元器件底部。

  4. 产生锡球造成短路。

  5. BGA过孔塞孔比例大于90%。

  6. 缩小塞孔比例为30%~60%。

  7. 焊接后无短路现象。

  8. 元器件封装体下的过孔与相邻焊盘间距太小容易短路。


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