设计时,焊盘内不允许设置导通孔,以避免焊接中焊料流失;
不允许将导通孔设置在表面贴装元器件体的下面,以防焊接中焊料流失和截留助焊剂和污物而无法清除;
导通孔与电源线或地线相连时应采用宽度不大于0.25mm的细导线连接,细线长度应大于或等于0.5mm。
导通孔设计不良导致生产加工时产生缺陷。
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