19-05-2020
PCBA电路板导热和散热设计工艺性要求
PCBA电路板导热和散热设计工艺性要求...
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19-05-2020
BGA的常见六大设计问题
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19-05-2020
元器件布放和元器件焊盘设计要求
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19-05-2020
选择性波峰焊的优越性
由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
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19-05-2020
表面贴装元器件的焊接可靠性
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19-05-2020
PCBA电路板设计时需注意的13条内容
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19-05-2020
BGA焊盘设计八大注意事项
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19-05-2020
四种常见的表面组装元器件包装
表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。...查看
