19-05-2020
锡膏的分类
锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的膏状物质。在SMT 生产过程中，它被用来完成各种表面组...
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19-05-2020
SMT生产辅助材料的一些常用术语
在SMT贴片生产过程中，经常要用到贴片胶、锡膏、钢网等辅助材料，这些辅助材料在SMT整个组装生产过程...查看 -
19-05-2020
SMT 料带和料盘识别
表面贴装元器件的大量应用，是由表面贴装技术高速发展促成的，同时高速度、高密度、自动化的贴装要求，又促...查看 -
19-05-2020
CSP 的分类
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片级封装（CSP）的识别
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接...查看 -
19-05-2020
球栅阵列封装（BGA）的识别
当集成电路工作频率超过100MHz 时，传统封装方式可能会产生“串扰（CrossTalk）”现象，而...查看 -
19-05-2020
方形扁平封装（QFP）的识别
集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
有引脚塑封芯片载体（PLCC）的识别
集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而...查看 -
19-05-2020
小外形封装集成电路（SOP）的识别
集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而...查看
