如何能发挥出锡膏用助焊剂的良好性能

 锡膏助焊剂是一种液体，比较常用的锡膏助焊剂的化学成分为，有机酸、有机硷、有机卤化物、无机卤化盐等，在SMT加工焊接时，主要起到助焊的作用，所以为了使焊接更加完美，要保证锡膏助焊剂有较长的贮存寿命，助焊剂的化学成分不易挥发或有、反应太快。

助焊剂在电路板回流焊作业中需要多项功能，因此采用的制剂会比较复杂，常见内容物包括：树脂、活化剂、溶剂、流变添加剂等。对特定应用还可能加入增黏剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、抗氧化剂等以符合所需。

液态树脂具有恰当流动性及中高分子量，比较常被使用的包括天然生成物如：松香或合成树脂材料。它们可以提供助焊剂活性、黏性、阻挡氧化、流变调整等功能，这些都是助焊剂必备的功能。最常使用的树脂是水白色松香或经化学改进的松香，水白色松香的主要的成分是80~90%松香酸(C20-H30-O2)、10~15%脱氢松香酸(C20-H28-O2)、二氢松香酸(C20-H32-O2)、和5~10%中性物质。

活化剂是另一个主要的添加物，电子零件的电路板焊接需要一定程度的活性，不易只靠树脂的助焊活性独力完成，这时候必需靠添加活化剂化学品来强化助焊活性。比较常见的包括线性的二羧酸、特殊羧基酸、有机卤化盐等。

溶剂的添加是调整锡膏操作性的重要手段，树脂、活化剂、锡粉等都是固体或高黏度物质，这些材料混合后无法用量产涂布设备进行作业，常用的印刷机、点胶机等都无法进行加工。利用适当的溶剂稀释，锡膏才会具有适度的机械操作性。

还有一些因素也可能被考虑在添加之列，如：气味、钢版寿命、黏度变化等等。想要有较长的作业寿命与黏度稳定度，采用低挥发性的溶剂就不恰当。工业安全也是考虑重点，有机物的工业伤害比较不易察觉，这方面也应该是选用时考虑的重点。

如同印刷电路板使用的油墨，为了方便进行电路板生产作业进行自动涂布，同时希望在电路板作业时能流动顺利，但是在完成后又希望能够保持其既有的形状，这种功能表现必需要靠添加流变剂来达成。为了满足各种特定的应用需求，必须为该应用定义出适当的锡膏流变性水平。

至于希望能水洗的助焊剂，选择聚乙烯甘醇或聚乙烯甘醇的衍生物是恰当的，因为它们具有较好的水溶性。