SMT无铅工艺是未来的发展方向
2016年底,北京雾霾来袭,污染越来越严重,也被网民们在网上各种调侃,其污染程度也震惊了中央,随之而来便是史上最严厉的环保风暴席卷全中国,一批批污染严重的工厂被勒令停产整顿。随着人们环保意识的增强,政府环保政策的越来越严厉,在SMT贴片加工厂中的有铅工艺将会被逐步淘汰,SMT无铅工艺将是未来的发展方向。
1、SMT无铅工艺是与世界接轨
在欧洲工业起步早,在发展的过程中,它们发现经济的发展不能以环境作为代价,在2006年7月1日起,欧盟就要求在欧洲市场上销售的电子产品必须是无铅的电子产品,在电子产品的生产制造中已实现了无铅制造。而随着我国与世界的不断融合,越来越多的产品出口到欧美等国家,我国的制造的电子产品必须要符合欧美国家的环保要求。
2、环保法将越来越严厉
我国在经过几十年的快速发展,经过多年的累积,环境问题变得越来越突出,中国已形成了世界范围最广、程度最深、影响最大的环境污染和生态破坏,2016年底北京雾霾的爆表就是一个例子。随着环境问题给人们带来的危害,政府也开始调整环保法,在未来政府的环保法将越来越严厉,作为电子产品加工的加工厂,必须要认识到这个问题,加快SMT无铅化制程。
3、适应未来客户的发展要求
如今,由于SMT有铅工艺成本低,焊接可靠性好等优点,加上我国的环保法还没有这么严格,所以国内的中小企业的客户都要求SMT贴片加工厂选择SMT有铅工艺。但随着环保法越来越严苛,电子产品越来越讲求环保性,未来中国的客户将要求使用无铅制造,保证电子产品符合国家的环保要求。
现在中国的污染问题,其实是走欧美国家的老路,如今,欧美等国家早已实现了SMT工艺的无铅化,而中国面对日趋严重的环境问题,中国也必将向欧美等发达国家看齐,制造的产品越来越讲求环保无污染,相信未来SMT无铅工艺将是未来的发展方向。