SMT无铅工艺是未来的发展方向

2016年底，北京雾霾来袭，污染越来越严重，也被网民们在网上各种调侃，其污染程度也震惊了中央，随之而来便是史上最严厉的环保风暴席卷全中国，一批批污染严重的工厂被勒令停产整顿。随着人们环保意识的增强，政府环保政策的越来越严厉，在SMT贴片加工厂中的有铅工艺将会被逐步淘汰，SMT无铅工艺将是未来的发展方向。

1、SMT无铅工艺是与世界接轨

在欧洲工业起步早，在发展的过程中，它们发现经济的发展不能以环境作为代价，在2006年7月1日起，欧盟就要求在欧洲市场上销售的电子产品必须是无铅的电子产品，在电子产品的生产制造中已实现了无铅制造。而随着我国与世界的不断融合，越来越多的产品出口到欧美等国家，我国的制造的电子产品必须要符合欧美国家的环保要求。

2、环保法将越来越严厉

我国在经过几十年的快速发展，经过多年的累积，环境问题变得越来越突出，中国已形成了世界范围最广、程度最深、影响最大的环境污染和生态破坏，2016年底北京雾霾的爆表就是一个例子。随着环境问题给人们带来的危害，政府也开始调整环保法，在未来政府的环保法将越来越严厉，作为电子产品加工的加工厂，必须要认识到这个问题，加快SMT无铅化制程。

3、适应未来客户的发展要求

如今，由于SMT有铅工艺成本低，焊接可靠性好等优点，加上我国的环保法还没有这么严格，所以国内的中小企业的客户都要求SMT贴片加工厂选择SMT有铅工艺。但随着环保法越来越严苛，电子产品越来越讲求环保性，未来中国的客户将要求使用无铅制造，保证电子产品符合国家的环保要求。

现在中国的污染问题，其实是走欧美国家的老路，如今，欧美等国家早已实现了SMT工艺的无铅化，而中国面对日趋严重的环境问题，中国也必将向欧美等发达国家看齐，制造的产品越来越讲求环保无污染，相信未来SMT无铅工艺将是未来的发展方向。