SMT红胶工艺是什么?在什么情况下使用?

2020-05-19 12:01:49 950

SMT红胶工艺是一种比较老的工艺方式,随着锡膏工艺的不断发展,锡膏良好的焊接效果,逐渐的取代SMT红胶工艺成为主流的焊接工艺,但目前,在一些情况下,还会采用红胶工艺。

一、SMT红胶工艺是什么

SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性,通过印刷机或点胶机,填充在两个焊盘的中间,然后通过贴片、回流焊完成固化焊接,最后,过波峰焊时表面贴装那面过波峰,并且无需治具完成焊接的过程。

红胶工艺

二、SMT红胶工艺在什么情况下使用

1、节约成本

SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时,可以不用做治具,可以减少做治具的成本。所以,一些下小批量订单的客户,为了节约成本,往往会要求PCBA加工厂家,采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺,PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺,因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用,而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。

2、元器件比较大、间距够宽

电路板在过波峰焊时,一般选择表面贴装那面过波峰,插件的那一面在上方,如果表面贴装的元器件和间距太小,在过波峰上锡的时候,会造成锡膏连在一起,从而引起短路。所以,在使用红胶工艺时,要保证元器件足够大,间距不宜过小。

如今,电路板组装贴装密度越来越高,元器件也变得越来越小,在这种情况下,SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要,但SMT红胶工艺低成本的优点,还是受到一些客户的喜爱。


标签: SMT

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