19-05-2020
BGA焊盘与导通孔阻焊桥连的原因和改良方法
BGA下作测试用的导通孔一般采用开小窗设计（半塞孔工艺或可靠性问题），但如果阻焊开窗比较大，或者说焊...
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19-05-2020
什么是埋电容
所谓埋电容工艺，就是将某种电容材料采用一定的工艺方法嵌入普通PCB板内层中的一种加工技术。...查看 -
19-05-2020
埋电阻是什么
据统计，在一个电路中，电阻约占30％，电容约占40％，这样给PCB的下游工序贴装与插接工艺增添了不少...查看 -
19-05-2020
常用散热器安装方式设计
通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶黏剂固定...查看 -
19-05-2020
PCB通信产品连接器的应用设计要求
通信产品除了线卡与背板互联采用连接器外，线卡上、线卡与子板间也会用到很多连接器。...查看 -
19-05-2020
PCB埋置元件设计是什么
埋置元件，就是将一些元器件埋到PCB中，如埋电容器、埋电阻器。...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔与地/电层的连接设计
插装元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接时间很短（3~5s），如果插孔连接的地/电层比较多，透锡就会...查看 -
19-05-2020
PCBA中阶梯钢网的应用设计
在PCBA加工中，阶梯钢网的使用很普遍，但对元器件的布局有一定的要求。...查看 -
19-05-2020
PCBA通信线卡的工艺特点
通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。...查看
