PCBA剪脚工艺错误会产生的影响

2020-05-19 12:01:49 529

“先焊后剪”

剪脚.jpg

  1. “先焊后剪”引脚金属材料暴露在空气中,容易腐蚀。

  2. “先焊后剪”易造成引脚根部与焊点上沿分离。

  3. 先焊后剪再重熔,IMC厚度会增长,甚至达到50µm,焊点变脆,焊接强度下降振动条件下存在严重的可靠性隐患;而且重熔IMC需要更高的温度,否则是不能去除MC的。通孔出口处镀铜层最薄,重熔后焊盘易从此处断裂;随着Z轴的热膨胀,铜层发生形变,由于铅锡焊点的阻碍,焊盘脱离。PCB因玻璃纤维与环氧树脂因有水汽,受热后分层;多次焊接,焊盘易起翘,与基材分离。


标签: 剪脚工艺

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