• PCB设计大面积接地需注意的地方

    19-05-2020

    PCB设计大面积接地需注意的地方

    PCB设计大面积接地需注意的地方...
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  • 导通孔与焊盘或元器件距离过小的10条危害

    19-05-2020

    导通孔与焊盘或元器件距离过小的10条危害

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  • PCB材料与尺寸不合适会造成翘曲与扭曲

    19-05-2020

    PCB材料与尺寸不合适会造成翘曲与扭曲

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  • 回流焊应用中的布局设计缺陷

    19-05-2020

    回流焊应用中的布局设计缺陷

    10条常见的回流焊布局设计缺陷...
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  • PCB布局混乱对焊接可靠性的影响

    19-05-2020

    PCB布局混乱对焊接可靠性的影响

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  • PCBA拼板设计不正确会有什么影响?

    19-05-2020

    PCBA拼板设计不正确会有什么影响?

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  • 焊盘两端不对称,走线不规范会引发什么问题?

    19-05-2020

    焊盘两端不对称,走线不规范会引发什么问题?

    焊盘设计应严格保持对称性,即焊盘图形与尺寸应完全一致,以保持焊料熔融时,元器件上所有焊点的表面张力能...
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  • 焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

    19-05-2020

    焊盘尺寸设计缺陷具体是什么?

    SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程...
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  • 通孔回流焊接焊膏扩印字符上产生锡珠的原因和解决方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接焊膏扩印字符上产生锡珠的原因和解决方法

    油墨字符不具有润湿熔融焊锡的能力,但也不像阻焊层表面那样光滑,它容易黏附熔融焊锡。 通孔回流焊接,...
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